在布局上,PCB尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。
如何優(yōu)化PCB板設(shè)計?
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
(2)重量大的(如超過20g)元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。
PCB板設(shè)計可能會直接影響到之后的焊接質(zhì)量,所以優(yōu)化PCB板設(shè)計還是十分關(guān)鍵的一個步驟。
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